[发明专利]三维蜿蜒基片集成波导近场聚焦驻波缝隙阵天线

权利要求书

1.一种三维蜿蜒基片集成波导近场聚焦驻波缝隙阵天线，其特征在于：天线的整体形状为圆弧面；天线包括上、下两个金属覆铜层，以及两个金属覆铜层之间的介质基板层(2)，上金属覆铜层(1)为靠近圆弧面圆心的内层，介质基板层(2)上设有金属化通孔，所述金属化通孔包括关于天线中心线(9)对称排布的上下两排横向金属化通孔(5)以及位于圆弧面一端的一列纵向金属化通孔(8)，两排横向金属化通孔(5)用以形成基片集成波导，纵向金属化通孔(8)封闭两排横向金属化通孔(5)的一端以形成短路面，两排横向金属化通孔(5)的另一端设有平面馈电结构(6)，上金属覆铜层(1)上设有垂直贯穿上金属覆铜层(1)的辐射缝隙(4)，所述辐射缝隙(4)在天线中心线(9)上下两侧交错排布。

2.根据权利要求1所述的三维蜿蜒基片集成波导近场聚焦驻波缝隙阵天线，其特征在于：所述辐射缝隙(4)的长度、宽度、以及距离天线中心线(9)的距离均一致，相邻辐射缝隙(4)之间的间距为辐射缝隙(4)中最靠近短路面的一个和短路面的距离为λ_g为基片集成波导里面传播的电磁波的波导波长。

3.根据权利要求1所述的三维蜿蜒基片集成波导近场聚焦驻波缝隙阵天线，其特征在于：辐射缝隙(4)为16根缝隙。

4.根据权利要求1所述的三维蜿蜒基片集成波导近场聚焦驻波缝隙阵天线，其特征在于：所述平面馈电结构(6)为微带线过渡到基片集成波导的T形结构。

5.根据权利要求1所述的三维蜿蜒基片集成波导近场聚焦驻波缝隙阵天线，其特征在于：圆弧面是圆心角为90°的圆弧面。

6.根据权利要求1所述的三维蜿蜒基片集成波导近场聚焦驻波缝隙阵天线，其特征在于：介质基板层(2)中靠近平面馈电结构的一端设置有两个金属化匹配孔(7)，用以调节馈电结构和辐射缝隙之间的阻抗匹配。

7.根据权利要求1所述的三维蜿蜒基片集成波导近场聚焦驻波缝隙阵天线，其特征在于：两个金属覆铜层和介质基板层通过平面PCB工艺加工得到，然后贴合固定在三维蜿蜒的载体上以形成三维蜿蜒基片集成波导天线，三维蜿蜒的载体和天线的圆弧面形状一致。

8.根据权利要求7所述的三维蜿蜒基片集成波导近场聚焦驻波缝隙阵天线，其特征在于：三维蜿蜒的载体通过3D打印的方法得到。