[发明专利]一种无氰有机溶剂的电镀金溶液在审
| 申请号： | 201810347819.3 | 申请日： | 2018-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN108441901A | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 张云望;卢春林;尹强;苏琳;李娃;朱方华;王宇光;徐嘉靖;肖江;张超;汤楷 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 |
| 主分类号： | C25D3/48 | 分类号： | C25D3/48 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 杨保刚 |
| 地址： | 621900*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种无氰有机溶剂的电镀金溶液，其包括非水溶剂、金源、还原剂和络合剂，非水溶剂为二甲基亚砜、乙二醇和二甲基甲酰胺的至少一种；金源为氯金酸；还原剂为硼氢化钠、抗坏血酸、草酸和硫脲的至少一种；所述络合剂为羟基乙叉二膦酸，乙二胺，二乙醇胺，三乙醇胺，甲酰胺，乙酰胺，5,5‑二甲基乙内酰脲，1,3‑二氯‑5,5‑二甲基乙内酰脲，1,3‑二溴‑5,5‑二甲基乙内酰脲，氯化铵，碳酸铵，柠檬酸铵，乙二胺四乙酸，四羟基乙二胺的至少一种。本发明的镀金溶液配方简单，电镀金薄膜效果好，易于维护且稳定性好；阴极电流密度为5mA/cm2～20mA/cm2时效率高，溶液中未使用含氰物质，安全性好，废液处理方便；络合剂的使用将常见金属杂离子形成稳定的络合物，制备的金镀层纯度高。 | ||
| 搜索关键词： | 二甲基乙内酰脲 络合剂 电镀金溶液 非水溶剂 有机溶剂 还原剂 金源 羟基乙叉二膦酸 草酸 阴极 二甲基甲酰胺 乙二胺四乙酸 二甲基亚砜 羟基乙二胺 薄膜效果 镀金溶液 二乙醇胺 废液处理 抗坏血酸 柠檬酸铵 硼氢化钠 三乙醇胺 电镀金 甲酰胺 金镀层 氯化铵 氯金酸 络合物 碳酸铵 未使用 乙二胺 乙酰胺 杂离子 硫脲 制备 配方 金属 维护 | ||
【主权项】：
1.一种无氰有机溶剂的电镀金溶液，其特征在于：组成如下：非水溶剂金源 0.1mol/L～0.3mol/L还原剂 60g/L～120g/L络合剂 50g/L～100g/L所述非水溶剂为二甲基亚砜、乙二醇和二甲基甲酰胺的一种或多种；所述金源为氯金酸；所述还原剂为硼氢化钠、抗坏血酸、草酸和硫脲的一种或多种；所述络合剂为羟基乙叉二膦酸，乙二胺，二乙醇胺，三乙醇胺，甲酰胺，乙酰胺，5,5‑二甲基乙内酰脲，1,3‑二氯‑5,5‑二甲基乙内酰脲，1,3‑二溴‑5,5‑二甲基乙内酰脲，氯化铵，碳酸铵，柠檬酸铵，乙二胺四乙酸，四羟基乙二胺的一种或多种。
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