[发明专利]虚拟端子单元有效
申请号: | 201810347424.3 | 申请日: | 2015-07-06 |
公开(公告)号: | CN108538742B | 公开(公告)日: | 2022-06-28 |
发明(设计)人: | 中西多公岁;徐创矢;小盐智;村上奈穗 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L51/54 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 曲天佐 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的虚拟端子单元在放置于元件母板上以与元件母板重叠的状态下使用,元件母板包括使多个显示元件配置成纵向列而成的多列显示元件纵列,显示元件具有矩形显示面且沿显示面的短边或长边形成有端子部分,虚拟端子单元使被重叠的元件母板的多个显示元件同时激发来检查显示元件的缺陷,其包括与元件母板的周边对应的形状的外框、设于外框内的横梁及纵梁和由横梁及纵梁形成的多个窗,各窗配置在与重叠于虚拟端子单元的元件母板上所配置的多个显示元件的显示面分别对应的位置,虚拟端子单元在与端子部分的电连接端子对应的位置沿窗各自的一边配置有激发电力供给用电连接端子,且设有用于向激发电力供给用电连接端子供给激发电力的激发电力源连接部。 | ||
搜索关键词: | 虚拟 端子 单元 | ||
【主权项】:
1.一种虚拟端子单元,其特征在于,所述虚拟端子单元为激发电力施加用的虚拟端子单元,所述虚拟端子单元能够与元件母板重叠,在放置于所述元件母板上以与该元件母板重叠的状态下使用,所述元件母板包括使多个显示元件被配置成纵向列而成的多列显示元件纵列,所述显示元件为具有包括两个短边和两个长边的矩形形状的显示面、且沿所述短边及长边中的一个边形成有端子部分的结构,所述端子部分具有电连接端子,所述虚拟端子单元用于针对被重叠的所述元件母板,使该元件母板上的多个所述显示元件同时为激发状态来进行该显示元件的缺陷检查,所述虚拟端子单元包括:外框,其为与所述元件母板的周边对应的形状;横梁及纵梁,其设于该外框内;多个窗,其由该横梁及纵梁形成;各所述窗配置在与重叠于所述虚拟端子单元的元件母板上所配置的多个所述显示元件的所述显示面分别对应的位置,所述虚拟端子单元在与所述显示元件的所述端子部分的电连接端子对应的位置沿所述窗各自的一个边配置有激发电力供给用电连接端子,所述虚拟端子单元设置有用于向所述激发电力供给用电连接端子供给激发电力的激发电力源连接部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造