[发明专利]切割芯片接合薄膜在审
| 申请号： | 201810345162.7 | 申请日： | 2018-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN108728003A | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 木村雄大;高本尚英;大西谦司;宍户雄一郎;福井章洋;井上真一;大和道子 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29;H01L21/78;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种切割芯片接合薄膜，其适合于使粘接剂层确保在扩展工序中的割断性并且实现对环形框等框构件的良好的粘合力。本发明的切割芯片接合薄膜(X)具备切割带(10)及粘接剂层(20)。切割带(10)具有包含基材(11)和粘合剂层(12)的层叠结构。粘接剂层(20)与粘合剂层(12)可剥离地密合。粘接剂层(20)的对宽度4mm的粘接剂层试样片在初始夹具间距离10mm、频率10Hz、动态应变±0.5μm、及升温速度5℃/分钟的条件下测定的‑15℃下的拉伸储能模量为1000～4000MPa，并且在前述条件下测定的23℃下的拉伸储能模量为10～240MPa。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接剂层 芯片接合薄膜 切割 拉伸储能模量 粘合剂层 切割带 夹具 层叠结构 环形框 可剥离 框构件 粘合力 基材 密合 割断 | ||
【主权项】：
1.一种切割芯片接合薄膜，其具备：切割带，其具有包含基材和粘合剂层的层叠结构；和粘接剂层，其与所述切割带中的所述粘合剂层可剥离地密合，所述粘接剂层的对宽度4mm的粘接剂层试样片在初始夹具间距离10mm、频率10Hz、动态应变±0.5μm、及升温速度5℃/分钟的条件下测定的‑15℃下的拉伸储能模量为1000～4000MPa、且在所述条件下测定的23℃下的拉伸储能模量为10～240MPa。
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