[发明专利]无铅焊料合金在审
| 申请号： | 201810326161.8 | 申请日： | 2015-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN108515289A | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | 西村哲郎;西村贵利 | 申请（专利权）人： | 日本斯倍利亚股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 宋融冰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种无铅焊料合金以及焊料接合部，即使在焊料接合后的高温状态中也不会降低接合强度，可维持高的接合强度的同时，具有高的可靠性，并且具有通用性。本发明通过将Sn‑Cu‑Ni作为基本成分，并通过作成含有0.1～2.0质量％的Cu、0.01～0.5质量％的Ni、还含有0.1～5.0质量％的Bi、含有76.0～99.5质量％的Sn的无铅焊料合金成分，由此实现在接合时，即使在高温中长时间暴露的状态下也不会降低焊料接合部的接合强度、并且具有高可靠性的焊料接合。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 无铅焊料合金 焊料 焊料接合部 高可靠性 高温状态 暴露 | ||
【主权项】：
1.一种无铅焊料合金，其特征在于，由以下组分组成：0.1～2.0质量％的Cu、0.01～0.5质量％的Ni、1～5.0质量％的Bi、0.001～1.0质量％的Ge、选自0.1～5.0质量％的Sb、0.1～10.0质量％的In、以及0.001～1.0质量％的Ga中的一种或者两种以上、P、Co、Ti、Al、Ag中的至少一种、以及剩余部分为Sn。
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