[发明专利]一种微型高频压力传感器及其封装方法在审
| 申请号： | 201810321838.9 | 申请日： | 2018-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN108444618A | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 焦新泉;储成群 | 申请（专利权）人： | 中北大学 |
| 主分类号： | G01L1/10 | 分类号： | G01L1/10 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 耿丹丹 |
| 地址： | 030000*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微型高频压力传感器及其封装方法，主要解决的技术问题是现有技术中压力传感器体积大、装配难度高、使用不方便的问题，本发明通过一种微型高频压力传感器，包括封装组件、转接电路板、微型高频压力敏感模块以及电缆组成，所述转接电路板与所述微型高频压力敏感模块连接，所述转接电路板和所述微型高频压力敏感模块皆设置于所述封装组件内，所述电缆穿入所述封装组件内并与所述转接电路板连接的技术方案，较好地解决了该问题，可用于微型高频压力传感器。 | ||
| 搜索关键词： | 微型高频 压力传感器 转接电路板 封装组件 压力敏感 封装 电缆 模块连接 装配难度 穿入 可用 | ||
【主权项】：
1.一种微型高频压力传感器，其特征在于：包括封装组件、转接电路板、微型高频压力敏感模块以及电缆组成，所述转接电路板与所述微型高频压力敏感模块连接，所述转接电路板和所述微型高频压力敏感模块皆设置于所述封装组件内，所述电缆穿入所述封装组件内并与所述转接电路板连接。
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