[发明专利]一种背钻孔到线的能力测试模块及能力测试方法

摘要

本发明涉及PCB技术领域，公开了一种背钻孔到线的能力测试模块及能力测试方法。所述能力测试模块包括至少一层位于背钻钻穿层的内层图形；能力测试模块上开设有至少一个第一测试通孔、多个金属化通孔，两个第二测试通孔，及多个金属化的背钻孔；第一测试通孔与内层图形一一对应；每个第一测试通孔与对应的内层图形相导通，与其它内层图形不导通；各个金属化的背钻孔依次串联形成一链路，两个第二测试通孔分别连接至链路的两端；每个背钻孔与一个金属化通孔对应设置，且所述背钻孔的孔径大于对应金属化通孔的孔径。应用本发明实施例不仅可以简单、快速且有效测试出背钻孔与内层图形的距离能力，而且能够准确地确定出距离能力不足的具体位置。

主权项

1.一种背钻孔到线的能力测试模块，安装于PCB板的板边，包括至少一层位于背钻钻穿层的内层图形；其特征在于，所述能力测试模块上开设有至少一个第一测试通孔、多个金属化通孔，两个第二测试通孔，及多个金属化的背钻孔；所述第一测试通孔与所述内层图形一一对应；每个第一测试通孔与对应的内层图形相导通，与其它内层图形不导通；各个所述金属化的背钻孔依次串联形成一链路，两个所述第二测试通孔分别连接至所述链路的两端，且所述第二测试通孔与所有内层图形都不导通；每个所述背钻孔与一个所述金属化通孔对应设置，且所述背钻孔的孔径大于对应金属化通孔的孔径。