[发明专利]一种背钻孔到线的能力测试模块及能力测试方法

说明书

本发明涉及PCB技术领域，公开了一种背钻孔到线的能力测试模块及能力测试方法。所述能力测试模块包括至少一层位于背钻钻穿层的内层图形；能力测试模块上开设有至少一个第一测试通孔、多个金属化通孔，两个第二测试通孔，及多个金属化的背钻孔；第一测试通孔与内层图形一一对应；每个第一测试通孔与对应的内层图形相导通，与其它内层图形不导通；各个金属化的背钻孔依次串联形成一链路，两个第二测试通孔分别连接至链路的两端；每个背钻孔与一个金属化通孔对应设置，且所述背钻孔的孔径大于对应金属化通孔的孔径。应用本发明实施例不仅可以简单、快速且有效测试出背钻孔与内层图形的距离能力，而且能够准确地确定出距离能力不足的具体位置。

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)技术领域，尤其涉及一种背钻孔到线的能力测试模块及能力测试方法。

背景技术

现有技术中的PCB板一般由多层板复合而成，为了实现多层板之间的电连通，人们一般是在PCB板上开设通孔，然后在通孔内壁上电镀一层镀铜，从而实现多层板之间的电气导通。

在多层板的制作中，往往需要将多层板沿层叠方向分为A段和B段，位于A段内的多层板之间电气导通，位于B段内的多层板之间无需电气导通。在制作PCB时，为了保证位于A段内多层板之间电气连通的均匀性，通常会在PCB板上开设同时贯通A段和B段的通孔，并在该通孔内壁上镀铜，然后采用背钻的方式来去除B段的无效孔铜。在背钻时，为了避免过深的背钻孔对A段内的镀铜造成破坏，通常会在B段的底部预留一段尽可能短的镀铜，即stub(残桩)。

随着布线密度的增加，背钻孔到线的距离越来越近，背钻孔钻到线但是又没有完全钻断，通过正常的电测试是难以发现，这样对产品的长期可靠性存在严重隐患，故背钻孔到线的能力测试就显得尤为重要，而目前通常都是通过切片方式来对背钻孔到内层图形的距离进行检测，不仅磨切片耗时较长，而且因切片中孔数有限导致取样量不足，测试结果不能够全面反馈出背钻能力，可靠性低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种背钻孔到线的能力测试模块及能力测试方法，克服传统的切片测试方式存在的整个测试过程耗时长、测试结果可靠性低的缺陷。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种背钻孔到线的能力测试模块，安装于PCB板的板边，包括至少一层位于背钻钻穿层的内层图形；所述能力测试模块上开设有至少一个第一测试通孔、多个金属化通孔，两个第二测试通孔，及多个金属化的背钻孔；

所述第一测试通孔与所述内层图形一一对应；每个第一测试通孔与对应的内层图形相导通，与其它内层图形不导通；

各个所述金属化的背钻孔依次串联形成一链路，两个所述第二测试通孔分别连接至所述链路的两端，且所述第二测试通孔与所有内层图形都不导通；

每个所述背钻孔与一个所述金属化通孔对应设置，且所述背钻孔的孔径大于对应金属化通孔的孔径。

可选的，各个所述金属化的背钻孔呈矩形阵列均匀分布。

可选的，所述金属化的背钻孔的外层形成有焊盘，内层制作有反焊盘，反焊盘的宽度为2mil～7mil。

可选的，所述金属化的背钻孔的深度为所述PCB板的最大背钻孔深度。

可选的，所述金属化的背钻孔的数量与所述金属化通孔的数量相同。

一种背钻孔到线的能力测试方法，包括步骤：

应用如上任一所述的能力测试模块，对所述第一测试通孔与所述第二测试通孔进行开短路测试，根据所述开短路测试的测试结果判断所述金属化的背钻孔与内层图形的距离能力是否不足。

可选的，所述测试方法还包括：在对所述第一测试通孔与所述第二测试通孔进行开短路测试之前，对两个所述第二测试通孔进行开短路测试。