[发明专利]一种硅片清洗剂在审
| 申请号： | 201810287661.5 | 申请日： | 2018-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN108485829A | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 胡汉涛 | 申请（专利权）人： | 湖州五石科技有限公司 |
| 主分类号： | C11D1/825 | 分类号： | C11D1/825;C11D3/60;C11D3/30;C11D3/04;C11D3/10;C11D3/08;C11D3/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 313009 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅片清洗剂，按重量份数计，各组分重量百分比如下：氢氧化钾1‑3％、碳酸钠2‑5％、硅酸钠2‑5％、脂肪醇聚氧乙烯醚3‑10％、全氟烷基乙氧基醚醇2‑5％、四甲基氢氧化铵2‑5％、次氯酸钠5‑10%、三聚磷酸钠2‑5%、磷酸钠5‑6%、余量为去离子水。本发明提供一种硅片清洗剂，能有效去除由线切割单晶硅而产生的表面油脂及硅片内部金属杂质和粘附在硅片表面的尘埃和其它颗粒。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片清洗剂 全氟烷基乙氧基醚醇 脂肪醇聚氧乙烯醚 四甲基氢氧化铵 单晶硅 三聚磷酸钠 重量百分比 表面油脂 次氯酸钠 硅片表面 金属杂质 氢氧化钾 去离子水 硅酸钠 磷酸钠 碳酸钠 线切割 重量份 硅片 去除 粘附 | ||
【主权项】：
1.一种硅片清洗剂，其特征在于，按重量份数计，各组分重量百分比如下：氢氧化钾1‑3％、碳酸钠2‑5％、硅酸钠2‑5％、脂肪醇聚氧乙烯醚3‑10％、全氟烷基乙氧基醚醇2‑5％、四甲基氢氧化铵2‑5％、次氯酸钠5‑10%、三聚磷酸钠2‑5%、磷酸钠5‑6%、余量为去离子水。
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