[发明专利]切割用保护膜剂在审
| 申请号： | 201810286516.5 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN108687441A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 吉田正昭;吉冈孝广;安苏谷健人 | 申请（专利权）人： | 东京应化工业株式会社;株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B23K26/18 | 分类号： | B23K26/18;B23K26/38;C09D7/62;C09D5/14 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;唐峥 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种切割用保护膜剂，其使得即便是机械强度较低的被加工物、在利用高能量激光的加工中也不会产生碎屑，并且还能够抑制加工飞边的产生。该切割用保护膜剂是含有水溶性树脂和激光吸收剂的切割用保护膜剂，该激光吸收剂中的至少一种用无机氧化物进行了表面处理。 | ||
| 搜索关键词： | 保护膜剂 切割 激光吸收剂 高能量激光 水溶性树脂 无机氧化物 被加工物 飞边 碎屑 加工 | ||
【主权项】：
1.切割用保护膜剂，其是含有水溶性树脂和激光吸收剂的切割用保护膜剂，所述激光吸收剂中的至少一种用无机氧化物进行了表面处理。
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