[发明专利]低温低压硅胶成型工艺

摘要

本发明公开一种低温低压硅胶成型工艺，包括有以下步骤：（1）在氩气保护下，气压为0.5‑0.8个大气压，将乙烯基聚硅氧烷、含氢聚硅氧烷置入反应瓶内，加热升温至54‑58℃，然后加入烯丙基聚硅氧烷和铂金络合物，保持在54‑58℃下混合搅拌15小时，冷却后得到A组分液体；（2）将乙烯基聚硅氧烷、乙炔基化合物和丙烯酸酯类化合物加入到反应瓶中，然后再加入气相白碳黑和硅氢加成催化剂，搅拌3‑5小时混合均匀，得到B组分液体；（3）在氩气保护下，气压为0.5‑0.8个大气压，将A组分液体和B组分液体混合。通过采用低温低压的条件并配合特定的配方，使得制备得到的硅胶能够在常温和常压下快速固化，满足现有高精密复杂产品的应用需求，为使用带来了方便。

主权项

1.一种低温低压硅胶成型工艺，其特征在于：包括有以下步骤：（1）在氩气保护下，气压为0.5‑0.8个大气压，将40.5‑58.9重量份的乙烯基聚硅氧烷、1.1‑1.8重量份的含氢聚硅氧烷置入反应瓶内，加热升温至54‑58℃，然后加入15‑18重量份烯丙基聚硅氧烷和2‑5重量份铂金络合物，保持在54‑58℃下混合搅拌15小时，冷却后得到A组分液体；（2）将62.8‑72.6重量份的乙烯基聚硅氧烷、9‑12重量份乙炔基化合物和10‑13重量份丙烯酸酯类化合物加入到反应瓶中，然后再加入0.3‑0.8重量份气相白碳黑和0.08‑0.12重量份硅氢加成催化剂，在温度低于35℃下搅拌3‑5小时混合均匀，得到B组分液体；（3）在氩气保护下，气压为0.5‑0.8个大气压，将A组分液体和B组分液体按重量比1：0.45混合。