[发明专利]一种非烧结多孔砖的制备方法在审

专利信息
申请号: 201810276850.2 申请日: 2018-03-30
公开(公告)号: CN110317010A 公开(公告)日: 2019-10-11
发明(设计)人: 沈小葵 申请(专利权)人: 广东道地中药有限公司
主分类号: C04B28/02 分类号: C04B28/02
代理公司: 广州润禾知识产权代理事务所(普通合伙) 44446 代理人: 周郑奇;林名钦
地址: 510000 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种非烧结多孔砖的制备方法,包括如下步骤:按重量份配比称取原料,高速搅拌后得到均匀的混合物;将所述混合物先后进行陈化处理和闷料处理;将闷料处理的物料进行挤压成型,得到多孔砖砖坯;将多孔砖砖坯先后进行室温养护和恒温恒湿养护,得到多孔砖。根据本发明提供的制备方法制得的多孔砖具有较佳地物理性能,尤其具有优异的抗压强度、抗冻性。
搜索关键词: 多孔砖 制备 砖坯 烧结多孔砖 混合物 闷料 重量份配比 陈化处理 高速搅拌 恒温恒湿 挤压成型 室温养护 物理性能 抗冻性 称取 养护
【主权项】:
1.一种非烧结多孔砖的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:按重量份配比称取原料:自制细骨料10‑30份、碎石20‑40份、粉煤灰5‑15份、水泥20‑25份、陶粒10‑14份、碳酸钙6‑8份、金属纤维3‑6份、氧化铝1‑2份、膨胀玻化微珠1.5‑2份和其他助剂2.5‑9份,将所述原料放入高速搅拌机内搅拌,同时缓慢添加水,搅拌20‑30min,得到均匀的混合物;将所述混合物添加水进行陈化处理,陈化时间为3‑6d,陈化温度25‑45℃,将所述陈化处理的混合物进行闷料处理,闷料时间为3‑5h;将所述闷料处理后的混合物置于振动挤压成型中挤压成型,制得多孔砖砖坯;将所述多孔砖砖坯转移到室内进行养护,室内养护的时间为22‑30h;将所述室内养护的多孔砖砖坯在温度为20‑25℃和湿度为90‑95%的恒温恒湿养护室内养护6‑8d,得到多孔砖。
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