[发明专利]用于大面积Micromegas探测器制作的热熔胶膜热压接方法有效
| 申请号： | 201810274814.2 | 申请日： | 2018-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN108531091B | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 张志永;丰建鑫;齐斌斌;管亮;汪晓莲;赵天池;刘建北;邵明;周意 | 申请（专利权）人： | 中国科学技术大学 |
| 主分类号： | C09J5/00 | 分类号： | C09J5/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李坤 |
| 地址： | 230026 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种用于大面积Micromegas探测器制作的热熔胶膜热压接方法，包括以下步骤：备好读出阳极板；制作热熔胶膜垫片，将制好的热熔胶膜垫片预排布于读出阳极板两侧；采用丝网张力平衡方法和辊压热压接技术，将不锈钢丝网粘接于读出阳极板两侧；在读出阳极板上制作漂移电极，完成Micromegas探测器的制备。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 大面积 micromegas 探测器 制作 胶膜 热压 方法 | ||
【主权项】：
1.用于大面积Micromegas探测器制作的热熔胶膜热压接方法，包括以下步骤：步骤S1：备好读出阳极板；步骤S2：制作热熔胶膜垫片，将制好的热熔胶膜垫片预排布于读出阳极板两侧；步骤S3：采用丝网张力平衡方法和辊压热压接技术，将不锈钢丝网粘接于读出阳极板两侧；步骤S4：在读出阳极板上制作漂移电极，完成Micromegas探测器的制备。
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