[发明专利]用于大面积Micromegas探测器制作的热熔胶膜热压接方法

权利要求书

1.用于大面积Micromegas探测器制作的热熔胶膜热压接方法，包括以下步骤：

步骤S1：备好读出阳极板；

步骤S2：制作热熔胶膜垫片，将制好的热熔胶膜垫片预排布于读出阳极板两侧；

步骤S3：采用丝网张力平衡方法和辊压热压接技术，将不锈钢丝网粘接于读出阳极板两侧，形成背靠背的双层丝网结构；辊轴不同位置的温度差别不超过5度；

步骤S4：在读出阳极板上制作漂移电极，完成Micromegas探测器的制备；

其中，热熔胶膜垫片的直径为1mm，热熔胶膜垫片的间距为10mm以上；丝网张力为20N/cm以上；

步骤S2具体包括：

子步骤S2a：制作热熔胶膜垫片和热熔胶膜边框；

子步骤S2b：将热熔胶膜垫片和热熔胶膜边框安放于读出阳极板两侧灵敏区的相应位置，用热风枪加热热熔胶膜垫片，使其热粘接在读出阳极板上；

在子步骤S2a中，采用激光切割法制作热熔胶膜垫片和热熔胶膜边框。

2.如权利要求1所述的热熔胶膜热压接方法，步骤S1具体包括：

子步骤S1a：将读出印刷线路板清洗干净；

子步骤S1b：将清洗干净的读出印刷线路板放置于平整的桌面上，作为读出阳极板。

3.如权利要求1所述的热熔胶膜热压接方法，步骤S3具体包括：

子步骤S3a：清洗不锈钢丝网，将清洗干净的不锈钢丝网张紧固定在读出阳极板两侧；

子步骤S3b：采用热辊压轴热压接方式，将不锈钢丝网粘接于读出阳极板上。

4.如权利要求1所述的热熔胶膜热压接方法，所述热熔胶膜垫片为层叠的热熔胶、聚酰亚胺衬底和热熔胶三层结构。