[发明专利]一种集成电路芯片绑定结构及其制备方法、显示装置在审
| 申请号： | 201810263687.6 | 申请日： | 2018-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN108279517A | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | 王本莲;王杨 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/133 | 分类号： | G02F1/133 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 张静尧 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种集成电路芯片绑定结构及其制备方法、显示装置，涉及显示技术领域，可改善现有技术在绑定过程中因集成电路芯片绑定结构不能与基板平整贴合，导致集成电路芯片绑定结构受力不均，进而导致导电凸起不能与其他器件实现稳定的电接触或导致集成电路芯片绑定结构出现Crack的问题。所述集成电路芯片绑定结构，包括基底和设置在所述基底上的多个导电凸起，所述导电凸起与所述基底中的芯片电连接；所述基底包括第一区和设置在所述第一区周边的第二区，所述导电凸起设置在所述第二区；还包括设置在所述基底上的至少一个支撑凸起，所述支撑凸起设置在所述第一区。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路芯片 绑定 基底 导电凸起 第一区 显示装置 支撑凸起 制备 芯片电连接 结构受力 平整贴合 电接触 基板 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路芯片绑定结构，包括基底和设置在所述基底上的多个导电凸起，所述导电凸起与所述基底中的芯片电连接；其特征在于，所述基底包括第一区和设置在所述第一区周边的第二区，所述导电凸起设置在所述第二区；还包括设置在所述基底上的至少一个支撑凸起，所述支撑凸起设置在所述第一区。
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