[发明专利]一种用于LED芯片组件安装的侧向导热安装机构

摘要

本发明涉及LED芯片组器件技术领域，尤其是一种用于LED芯片组件安装的侧向导热安装机构，包括用于安装LED芯片的主基板，主基板正面开设有开设有用于安装LED芯片的主安装槽。本发明的一种用于LED芯片组件安装的侧向导热安装机构通过在主基板内部开设内置铜质伸缩管的纵、横置伸缩通孔，在铜质伸缩管内部插接有用于连接外部铜质侧向安装框的铜质伸缩杆，在主基板背面开设用于提升导热的导热硅脂，用于提升主基板内壁、铜质伸缩管内壁和铜质伸缩杆外壁之间的热传导性能，大大提升整个安装机构的散热性，同时利用在主基板外侧面上安装挤压铜片，配合导热硅脂，使得铜质侧向安装框和安装外壳之间更加贴合，缓震性能大大提升。

主权项

1.一种用于LED芯片组件安装的侧向导热安装机构，包括用于安装LED芯片的主基板(1)，其特征是：所述的主基板(1)正面开设有开设有用于安装LED芯片的主安装槽(2)，所述的主基板(1)正面位于主安装槽(2)外围开设有导线槽(3)，所述的主基板(1)正面位于主安装槽(2)和导线槽(3)之间开设有点胶槽(4)，所述的主基板(1)内部开设复数个上、下侧壁均具有开口的纵置伸缩通孔(5)和复数个左、右侧壁均具有开口的横置伸缩通孔(6)，所述的纵置伸缩通孔(5)和横置伸缩通孔(6)内部均固定连接有铜质伸缩管(7)，所述的主基板(1)外侧壁上设置有铜质侧向安装框(8)，所述的铜质侧向安装框(8)通过内侧铜质伸缩杆(9)插入对应位置铜质伸缩管(7)内部和铜质伸缩管(7)活动连接，所述的主基板(1)背面对应纵置伸缩通孔(5)和横置伸缩通孔(6)位置均开设有与用于将导热硅脂挤入内部的导料孔(12)，所述的导料孔(12)外侧开口为卡接固定有可拆卸式导热铜片(10)。