[发明专利]晶圆保持装置及晶圆装卸方法有效
| 申请号： | 201810244649.6 | 申请日： | 2018-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN108630593B | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 佐藤文昭;筱塚正光;广川卓 | 申请（专利权）人： | 住友重机械离子科技株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 任玉敏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种在解除晶圆的固定时减少晶圆的位置偏离的技术。晶圆保持装置(52)具备：晶圆卡盘(53)，其具有与待保持的晶圆(W)接触的晶圆保持面(60)，并在晶圆保持面(60)上设置有多个吸附区域(C1、C2)；及控制部(70)，构成为独立地控制多个吸附区域(C1、C2)的各自的吸附力。控制部(70)在解除晶圆的固定的情况下，设为使多个吸附区域(C1、C2)中的一部分吸附区域的吸附力小于固定晶圆时的吸附力的临时固定状态之后，将多个吸附区域(C1、C2)的所有吸附区域的吸附力设为小于固定晶圆时的吸附力。 | ||
| 搜索关键词： | 保持 装置 装卸 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆保持装置，其特征在于，具备：晶圆卡盘，其具有与待保持的晶圆接触的晶圆保持面，并在所述晶圆保持面上设置有多个吸附区域；及控制部，构成为独立地控制所述多个吸附区域中的各自的吸附力，所述控制部在解除所述晶圆的固定的情况下，设为使所述多个吸附区域中的一部分吸附区域的吸附力小于固定晶圆时的吸附力的临时固定状态之后，将所述多个吸附区域的所有吸附区域的吸附力设为小于固定晶圆时的吸附力。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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