[发明专利]可弯折玻璃堆叠组件、制品及其制造方法有效
| 申请号： | 201810240939.3 | 申请日： | 2015-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN108556434B | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | T·常;P·W·储;M·P·多诺万;A·J·埃利森;T·M·格罗斯;胡广立;G·N·库德瓦;N·J·史密斯 | 申请（专利权）人： | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B17/06 | 分类号： | B32B17/06;B32B17/10;B32B27/36;C03C15/00;C03C17/32;C03C21/00;C03C17/42 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 乐洪咏;沙永生 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种基材，其具有25μm至125μm的厚度、第一主表面、第二主表面和从第一主表面延伸至第一深度的压缩应力区，该区由在第一主表面处至少约100MPa的压缩应力σI限定。另外，该基材具有应力分布，使得当基材弯折至1mm至20mm的目标弯折半径时，曲率中心在第二主表面一侧上，以在第一主表面处诱导弯折应力σB，σI+σB0。另外，当用具有1.5mm直径的碳化钨球加载基材的第一主表面时，基材有≥1.5kgf的抗穿刺性。 | ||
| 搜索关键词： | 可弯折 玻璃 堆叠 组件 制品 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种可折叠电子装置制品，其包括：具有可折叠特征的电子装置，所述可折叠特征包含：厚度为约25μm至约125μm的基材，所述基材还包含：(a)第一主表面；和(b)第二主表面，其中所述基材的特征在于：(a)超过或等于8H的铅笔硬度；(b)当用具有1.5mm直径的碳化钨球加载所述基材的第一主表面时，超过约1.5kgf的抗穿刺性；和下述一者或多者：(c1)当基材在约25℃和约50％相对湿度下在约3mm至约10mm的弯折半径下保持至少60分钟时没有损坏；并且(c2)当基材经过200000次通过平行板方法弯折至1mm至10mm的目标弯折半径的循环时，没有损坏。
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