[发明专利]一种在铜触点表面制备银石墨复合镀层的磁控溅射方法

摘要

本发明公开了一种在铜触点表面制备银石墨复合镀层的磁控溅射方法，包括将铜触点基底材料进行机械抛光、清洗烘干；放入真空腔体中离子清洗后利用磁控溅射共沉积技术在铜触点基底表面直接沉积银石墨复合镀层。此方法得到的复合膜与基底结合良好，膜层厚度、成分均匀，沉积速率快，具有纳米级别的两相尺寸，表面粗糙度低，显著改善了电触点表面接触电阻，提高耐烧蚀性和使用寿命。相较于传统电镀方法，本发明方法工序少、效率高、绿色环保、成分精确可控、镀层结合力好，能满足工业化生产的需要。

主权项

1.一种在铜触点表面制备银石墨复合镀层的磁控溅射方法，其特征在于，包括下述步骤：1)将铜触点基体表面经机械抛光后，超声波清洗烘干；2)将铜触点基体材料置于专用的夹具上，基体表面向上放入交换腔体中并对腔体抽真空至指定本底真空度；同时在溅射腔体中装入银靶与石墨靶，调节各个靶的倾斜角度；并对溅射腔体抽真空至指定本底真空度；3)向交换腔体中通入氩气并调节气压，在一定功率下用射频电源辉光清洗触点表面；4)将经射频电源辉光清洗后的触点表面向下传送进溅射腔体后，通入氩气并调节气压，启动样品盘自转并以5～15度每秒匀速旋转；调节偏压，调节银靶直流电源功率与石墨靶射频电源功率至指定值后，打开样品台挡板，开始在铜触点基体上沉积银‑石墨复合薄膜；当薄膜达到一定厚度后关闭银靶与石墨靶，关闭偏压，关闭样品台挡板，取出样品；5)在氮气气氛下对得到的样品进行退火，随炉升温并且随炉降温至室温后取出样品，最终得到的触点表面的银石墨复合镀层。