[发明专利]共晶焊接组件及共晶焊接方法

摘要

本发明涉及一种共晶焊接组件，该组件包括底座和盖板。盖板盖压于底座上，底座与盖板相对的一面设为上表面，上表面设有第一凹槽，第一凹槽用于收容载体、合金焊料及芯片。第一凹槽的底部设有通孔。底座还包括用于支撑底座的支撑部，支撑部设于与上表面相对的下表面上。盖板包括凸起，凸起所在盖板的一面正对第一凹槽，且凸起沿盖板厚度方向的投影落入第一凹槽内。支撑部和通孔的设置使得底座与水平面相距一定的距离，确保底座有足够的空间进行气体交换，从而在共晶焊接时改善产品空洞率较高的问题，也可提高热能的利用效率，使得共晶焊接组件里面的温度与焊接炉的室内温度的温差更小。

主权项

1.一种共晶焊接组件，其特征在于，所述组件包括底座和盖板；所述盖板盖压于所述底座上，所述底座与所述盖板相对的一面设为上表面，所述上表面设有第一凹槽，所述第一凹槽用于收容载体、合金焊料及芯片；所述第一凹槽的底部设有通孔；所述底座还包括用于支撑所述底座的支撑部，所述支撑部设于与所述上表面相对的下表面上；所述盖板包括凸起，所述凸起所在所述盖板的一面正对所述第一凹槽，且所述凸起沿所述盖板厚度方向的投影落入所述第一凹槽内。