[发明专利]基于深度-体积联合补偿策略的荧光分子断层成像重建方法在审

专利信息
申请号: 201810230052.6 申请日: 2018-03-20
公开(公告)号: CN108420405A 公开(公告)日: 2018-08-21
发明(设计)人: 方二喜;王加俊;邹玮;胡丹峰;谭洪 申请(专利权)人: 苏州大学
主分类号: A61B5/00 分类号: A61B5/00
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 范晴;丁浩秋
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种基于深度‑体积联合补偿策略的荧光分子断层成像重建方法,包括以下步骤:根据预迭代得到的重建荧光参数,对重建的荧光团进行聚类分析,得到各荧光团的体积和深度;根据荧光团的体积及深度,建立补偿系数与深度权值系数、体积权值系数之间的函数关系,对重建的荧光光学参数进行补偿;根据补偿后的荧光光学参数重建目标。综合考虑成像目标的体积和深度,使用一种联合补偿的方法来平衡荧光成像对体积和深度灵敏度的影响,对重建的荧光光学参数进行补偿,使重建结果更加精确。
搜索关键词: 重建 联合补偿 荧光光学 荧光团 荧光分子断层成像 权值系数 补偿系数 参数重建 成像目标 函数关系 聚类分析 荧光参数 荧光成像 重建结果 综合考虑 灵敏度 迭代 平衡
【主权项】:
1.一种基于深度‑体积联合补偿策略的荧光分子断层成像重建方法,其特征在于,包括以下步骤:S01:根据预迭代得到的重建荧光参数,对重建的荧光团进行聚类分析,得到各荧光团的体积和深度;S02:根据荧光团的体积及深度,建立补偿系数与深度权值系数、体积权值系数之间的函数关系,对重建的荧光光学参数进行补偿;S03:根据补偿后的荧光光学参数重建目标。
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