[发明专利]一种深紫外LED无机封装底座

摘要

本发明公开了LED灯技术领域，具体涉及一种深紫外LED无机封装底座，包括底座、LED芯片安放槽、阶梯槽、卡槽、透镜、卡环和镀银层；本发明通过在底座上设置上窄下款的环形卡槽，在透镜底部设置与卡槽配合环形的卡环，使用时卡环会受热膨胀而卡在卡槽内，保证了卡环与卡槽之间的气密性；通过在阶梯槽侧壁和卡环外侧壁之间填充有焊锡，进一步保证了透镜与底座之间的气密性；本发明操作方便、实用性强。

主权项

1.一种深紫外LED无机封装底座，其特征在于：包括底座(1)、LED芯片安放槽(101)、阶梯槽(102)、卡槽(1021)、透镜(2)、卡环(201)和镀银层(3)；所述底座(1)中部设有所述LED芯片安放槽(101)，所述底座(1)顶部设有环绕所述LED芯片安放槽(101)的所述阶梯槽(102)；所述阶梯槽(102)底部表面设有向下凹陷的环形所述卡槽(1021)，所述卡槽(1021)顶部的宽度小于所述所述卡槽(1021)底部的宽度；所述透镜(2)底面呈圆形，所述透镜(2)底部设有与所述卡槽(1021)配合的环状所述卡环(201)，所述卡环(201)的高度大于所述卡槽(1021)的高度；所述阶梯槽(102)侧壁和底面及所述卡环(201)外侧壁上有所述镀银层(3)，所述阶梯槽(102)侧壁和所述卡环(201)外侧壁之间填充有焊锡。