[发明专利]电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 201810217655.2 | 申请日： | 2018-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN108811319B | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 大仓辽;工藤敬实;滨田显德 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;青炜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能够减少割切时的切削负荷的电子部件及其制造方法。电子部件具有：胚体，其包括相互对置的第一端面和第二端面以及将第一端面和第二端面连接起来的上表面；电路元件，其埋入胚体；第一引出电极，其埋入胚体的第一端面侧，与电路元件电连接；柱状电极，从与第一端面正交的方向观察，柱状电极在第一方向上与第一引出电极分离配置，以从第一端面至上表面使局部暴露的方式埋入胚体；以及第一导通孔导体，其将第一引出电极和柱状电极连接起来，就从与第一端面正交的方向观察下在沿与第一方向正交的第二方向的第一端面上的暴露宽度而言，第一导通孔导体的暴露宽度小于柱状电极的暴露宽度。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件，其中，具备：胚体，其包括相互对置的第一端面和第二端面以及将所述第一端面和所述第二端面连接起来的上表面；电路元件，其埋入所述胚体；第一引出电极，其埋入所述胚体的所述第一端面侧，与所述电路元件电连接；柱状电极，从与所述第一端面正交的方向观察，所述柱状电极在第一方向上与所述第一引出电极分离配置，以从所述第一端面至所述上表面使局部暴露的方式埋入所述胚体；以及第一导通孔导体，其将所述第一引出电极和所述柱状电极连接起来，就从与所述第一端面正交的方向观察下在沿与所述第一方向正交的第二方向的所述第一端面上的暴露宽度而言，所述第一导通孔导体的所述暴露宽度小于所述柱状电极的所述暴露宽度。
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