[发明专利]一种用于微波陶瓷基板上微孔的CO2

摘要

本发明涉及一种用于微波陶瓷基板上微孔的CO2激光加工方法。采用直径0.15‑0.3mm光斑的CO2激光，在厚度0.25‑1mm的微波陶瓷基板上加工小于所述光斑尺寸的的通孔，操作步骤如下：1.微波陶瓷基板前处理，2.在金属微孔模板上采用紫外激光开设开模孔，并加工出定位标识，所述模孔的孔径大于陶瓷基板被加工孔径10‑20μm；3.将金属微孔模板贴敷于微波陶瓷基板上；4.采用CO2激光，使激光通过金属微孔模板上的模孔，实现在微波陶瓷基板上加工出对应的一个以上的被加工孔；5.将微波陶瓷基板抛光、超声清洗和干燥，完成微波陶瓷基板的微孔加工；金属微孔模板重复使用。本发明实现较小孔径和较低锥度的微孔加工。具有微孔加工质量高、操作简单、重复性能好等优点。

主权项

1.一种用于微波陶瓷基板上微孔的CO2激光加工方法，其特征在于：采用直径0.15‑0.3mm光斑的CO2激光，在厚度0.25‑1mm的微波陶瓷基板上加工小于所述光斑尺寸的的通孔，操作步骤如下：（1）微波陶瓷基板前处理将微波陶瓷基板表面打磨平坦，抛光、超声清洗和干燥；（2）制备金属微孔模板采用厚度0.1mm‑0.3mm的金属板作为金属微孔模板，在金属微孔模板上采用小光斑紫外准分子激光开设开模孔，并加工出定位标识，所述模孔与所述微波陶瓷基板上的被加工孔的个数、位置分别对应；所述模孔的孔径大于陶瓷基板被加工孔径10‑20μm；（3）安装金属微孔模板将金属微孔模板贴敷于微波陶瓷基板上，采用胶带或胶水在边角固定； （4）CO2激光打孔采用CO2激光，通过金属模板上的对位标识，使得激光通过金属微孔模板上的模孔，实现在微波陶瓷基板上加工出对应的一个以上的被加工孔，一个以上的被加工孔均为通孔；（5）微波陶瓷基板后处理解胶取下金属微孔模板，将微波陶瓷基板抛光、超声清洗和干燥，完成微波陶瓷基板的微孔加工；超声清洗金属微孔模板，使金属微孔模板重复使用。