[发明专利]一种无线充电应用陶瓷屏蔽片的制备工艺及陶瓷屏蔽片在审
申请号: | 201810206461.2 | 申请日: | 2018-03-13 |
公开(公告)号: | CN108249958A | 公开(公告)日: | 2018-07-06 |
发明(设计)人: | 郭庆文;吴长和;徐可心;熊明;马飞;胡会新;师海涛 | 申请(专利权)人: | 蓝沛光线(上海)电子科技有限公司 |
主分类号: | C04B41/88 | 分类号: | C04B41/88;H05K9/00 |
代理公司: | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人: | 王新爱 |
地址: | 201500 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种无线充电应用陶瓷屏蔽片的制备工艺,包括以下步骤:步骤一、对绕制的软磁材料带材进行热处理;步骤二、将热处理后的软磁材料带材破碎成粉体,并对所述粉体进行制浆;步骤三、将所述浆涂覆于陶瓷基片的其中一个裸露面,以形成一定厚度的屏蔽层,对具有屏蔽层的陶瓷基片进行烧结,以得到陶瓷屏蔽片。本发明还公开了一种陶瓷屏蔽片,包括:陶瓷基片;屏蔽层,其使用涂布工艺或者印刷工艺涂覆在所述陶瓷基片的其中一个裸露面;PET膜,其粘贴在所述屏蔽层的外表面。本发明提供的陶瓷屏蔽片的制备工艺简单可行,集成自动化程度高,制作的陶瓷屏蔽片的厚度薄,屏蔽能力好,充电效率高,产品工作稳定性高,大大节省了工序和材料成本。 | ||
搜索关键词: | 陶瓷屏蔽 陶瓷基片 屏蔽层 制备工艺 热处理 软磁材料 无线充电 裸露面 带材 工作稳定性 材料成本 充电效率 涂布工艺 印刷工艺 烧结 成粉体 屏蔽 粉体 浆涂 绕制 涂覆 粘贴 制浆 应用 破碎 自动化 制作 | ||
【主权项】:
1.一种无线充电应用陶瓷屏蔽片的制备工艺,其特征在于,包括以下步骤:步骤一、对绕制的软磁材料带材进行热处理;步骤二、将热处理后的软磁材料带材破碎成粉体,并对所述粉体进行制浆;步骤三、将所述浆涂覆于陶瓷基片的其中一个裸露面,以形成一定厚度的屏蔽层,对具有屏蔽层的陶瓷基片进行烧结,以得到陶瓷屏蔽片。
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