[发明专利]PCB基体熔断器有效
申请号: | 201810206151.0 | 申请日: | 2018-03-13 |
公开(公告)号: | CN108288573B | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 俞东 | 申请(专利权)人: | 俞东 |
主分类号: | H01H85/11 | 分类号: | H01H85/11;H01H85/38 |
代理公司: | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人: | 曾耀先 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种PCB基体熔断器,其包括基体和包覆于所述基体两端的二端电极,所述基体包括PCB基体和熔断元件,所述熔断元件设于所述PCB基体的上表面或者内部,所述熔断元件的上表面设有合金效应点,所述熔断元件的两端端部与所述端电极导电连接;其中,所述PCB基体中填设有灭弧材料,所述灭弧材料为选自三聚氰胺、氰尿酸、氰尿酸三聚氰胺、胍、碳酸胍、胍乙酸、1,3‑二苯、鸟嘌呤、尿素、磷酸脲、乙内酰脲、尿囊素、氢氧化镁中的一种或一种以上的混合物。借此,通过在熔断器的PCB基体内填设灭弧材料,解决了现有以PCB板为基体并设有合金效应点的熔断器导致的技术问题,达到在熔断元件熔断时有效灭弧、提高熔断器的熔断一致性精准度等目的。 | ||
搜索关键词: | pcb 基体 熔断器 | ||
【主权项】:
1.一种PCB基体熔断器,其包括基体和包覆于所述基体两端的二端电极,所述基体包括PCB基体和熔断元件,所述熔断元件设于所述PCB基体的上表面或者内部,所述熔断元件的上表面设有合金效应点,所述熔断元件的两端端部与所述端电极导电连接;其特征在于:所述PCB基体中填设有灭弧材料,所述灭弧材料为选自三聚氰胺(melamine)、氰尿酸(cyanuricacid)、氰尿酸三聚氰胺(melaminecyanurate)、胍(guanidine)、碳酸胍(guanidinecarbonate)、胍乙酸(guanidineacetate)、1,3‑二苯(1,3‑diphenylguanidine)、鸟嘌呤(guanine)、尿素(urea)、磷酸脲(ureaphosphate)、乙内酰脲(hydantoin)、尿囊素(allantoin)、氢氧化镁(Mg(OH)2)中的一种或一种以上的混合物。
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