[发明专利]一种地层密实度探测及病害评价方法在审
| 申请号： | 201810204053.3 | 申请日： | 2018-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN108508501A | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 吕祥锋 | 申请（专利权）人： | 北京市市政工程研究院 |
| 主分类号： | G01V9/00 | 分类号： | G01V9/00;G01V3/12 |
| 代理公司： | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人： | 胡凯 |
| 地址： | 100037 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种地层密实度探测及病害评价方法，包括：随钻获取钻进参数；获取孔内多维细观形貌图像信息和钻进深度；形成钻进参数与钻进深度间量化图谱；形成孔内多维细观形貌图谱；根据孔内细观形貌图谱划分地层层位；将各个层位内的钻进参数做均值处理，利用均值结合钻进参数与密实度的量化关系确定各层位密实度；由各层位密实度值结合孔内多维细观形貌图谱确定的各层位深度值，生成地层密实度分区图谱；根据病害等级的密实度标准得到各层位病害等级及相应深度。本发明提供的方法，可以随钻获取各项钻进参数以及钻孔的图像信息，并根据相应量参数信息和图像信息对地层病害进行评价，其探测速度快、成本低、精度高、应用范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 密实度 钻进参数 病害 图谱 层位 地层 形貌 多维 探测 图像信息 随钻 钻进 量化 应用范围广 参数信息 层位深度 地层层位 关系确定 均值处理 形貌图像 结合孔 钻孔 分区 | ||
【主权项】：
1.一种地层密实度探测及病害评价方法，其特征在于：随钻获取钻进参数，所述钻进参数包括钻杆扭矩、钻进压力、钻杆转速和进尺速率；获取孔内多维细观形貌图像信息和钻进深度；形成钻进参数与钻进深度间的量化图谱；形成孔内多维细观形貌图谱；根据孔内细观形貌图谱划分地层层位，并确定每个层位的深度；将各个层位内的钻进参数做均值处理，然后利用均值结合钻进参数与密实度的量化关系确定各层位密实度；由各层位密实度值结合孔内多维细观形貌图谱确定的各层位深度值，生成地层密实度分区图谱；根据病害等级的密实度标准得到各层位病害等级及相应深度。
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