[发明专利]一种贴墙面砖的方法在审

专利信息
申请号: 201810204032.1 申请日: 2018-03-13
公开(公告)号: CN108360782A 公开(公告)日: 2018-08-03
发明(设计)人: 王勇 申请(专利权)人: 王勇
主分类号: E04F13/14 分类号: E04F13/14;E04F21/18
代理公司: 成都中汇天健专利代理有限公司 51257 代理人: 刘雨田
地址: 337000 江西省萍*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明公开了一种贴墙面砖的方法,其包含如下步骤:预设墙面充筋工序,确定充筋面出墙平面尺寸;墙面水平筋施工,在原墙面上施工水平筋;水平筋间隙填充,用搅拌好的瓷砖粘结剂胶浆填平水平筋间隙;墙面砖背面布胶,墙面砖抹上瓷砖粘结剂胶浆;铺贴墙面砖,将墙面砖贴在墙面上。
搜索关键词: 墙面砖 水平筋 面砖 瓷砖粘结剂 胶浆 墙面 贴墙 间隙填充 施工水平 布胶 筋面 铺贴 预设 原墙 填平 背面 施工
【主权项】:
1.一种贴墙面砖的方法,其特征在于:包含如下步骤:①预设墙面充筋工序:确定充筋面出墙平面尺寸;②墙面水平筋施工:在原墙面上施工水平筋;③水平筋间隙填充:用搅拌好的瓷砖粘结剂胶浆填平水平筋间隙;④墙面砖背面布胶:墙面砖抹上瓷砖粘结剂胶浆;⑤铺贴墙面砖:将墙面砖贴在墙面上。
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