[发明专利]一种贴墙面砖的方法在审

专利信息
申请号: 201810204032.1 申请日: 2018-03-13
公开(公告)号: CN108360782A 公开(公告)日: 2018-08-03
发明(设计)人: 王勇 申请(专利权)人: 王勇
主分类号: E04F13/14 分类号: E04F13/14;E04F21/18
代理公司: 成都中汇天健专利代理有限公司 51257 代理人: 刘雨田
地址: 337000 江西省萍*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 墙面砖 水平筋 面砖 瓷砖粘结剂 胶浆 墙面 贴墙 间隙填充 施工水平 布胶 筋面 铺贴 预设 原墙 填平 背面 施工
【权利要求书】:

1.一种贴墙面砖的方法,其特征在于:包含如下步骤:

①预设墙面充筋工序:确定充筋面出墙平面尺寸;

②墙面水平筋施工:在原墙面上施工水平筋;

③水平筋间隙填充:用搅拌好的瓷砖粘结剂胶浆填平水平筋间隙;

④墙面砖背面布胶:墙面砖抹上瓷砖粘结剂胶浆;

⑤铺贴墙面砖:将墙面砖贴在墙面上。

2.根据权利要求1所述的贴墙面砖的方法,其特征在于:所述步骤使用红外贴墙仪找到原墙面最低处与最高处,再在原墙面低凹处放置红外贴墙仪,确定充筋面出墙平面高度尺寸。

3.根据权利要求1所述的贴墙面砖的方法,其特征在于:所述步骤使用沙灰板垂直于地面的抹上若干条水平筋,所述水平筋相互平行。

4.根据权利要求1或3所述的贴墙面砖的方法,其特征在于:所述水平筋的条数为墙面砖的列数加一。

5.根据权利要求1所述的贴墙面砖的方法,其特征在于:所述步骤使用喷枪将搅拌好的瓷砖粘结剂胶浆喷入水平筋间隙,再使用杠尺紧贴水平筋表面将多余的瓷砖粘结剂胶浆刮下。

6.根据权利要求1所述的贴墙面砖的方法,其特征在于:所述步骤将墙面砖的背面涂抹上瓷砖粘结剂胶浆,再采用专用齿形模具刮片,沿粘贴面水平方向对瓷砖粘结剂胶浆进行梳理,梳理成均匀水平的勒状条纹。

7.根据权利要求1所述的贴墙面砖的方法,其特征在于:所述步骤将墙面砖按照红外贴墙仪的红外分格控制线铺贴于墙面上,最底部的墙面砖使用水平定位器支撑,墙面砖间使用十字颗粒置于砖缝处辅助固定墙面砖的位置,并用振动器振压夯实。

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