[发明专利]一种LED灯用单面铝基板及其制造工艺在审
| 申请号： | 201810185047.8 | 申请日： | 2018-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN108260274A | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 陈亚君;陈科杰 | 申请（专利权）人： | 宁波科杰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;H05K1/18;F21V19/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 黄勇 |
| 地址： | 315500 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED灯用单面铝基板及其制造工艺，解决了人工焊接的电子元器件通常具有很长的引脚，直接焊接在焊片上十分不方便的问题，其技术方案要点是一种LED灯用单面铝基板，所述光铝板上开设有若干供电子元器件插针穿设的第一直插孔，所述树脂绝缘层和线路层上开设有与第一直插孔连通的第二直插孔，所述第一直插孔和第二直插孔形成阶梯孔，所述光铝板位于第一直插孔的孔内填塞有树脂保护件，所述树脂保护件朝向树脂绝缘层的一端面与树脂绝缘层相接触，所述树脂保护件上开设有与第二直插孔连通的第三直插孔，避免了直插型电子元器件直插后与铝基板发生短路，方便了直插型电子元件与铝基板的焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 铝基板 直插孔 插孔 树脂绝缘层 保护件 树脂 电子元器件 制造工艺 光铝板 直插型 连通 技术方案要点 人工焊接 直接焊接 短路 阶梯孔 线路层 元器件 插针 穿设 焊片 填塞 引脚 直插 焊接 供电 | ||
【主权项】：
1.一种LED灯用单面铝基板，包括有依次叠设的光铝板（1）、树脂绝缘层（2）以及线路层（3），其特征在于，所述光铝板（1）上开设有若干第一直插孔（11），所述树脂绝缘层（2）和线路层（3）上均开设有与第一直插孔（11）连通的第二直插孔（21），所述第一直插孔（11）的孔径大于第二直插孔（21）的孔径，使所述第一直插孔（11）和第二直插孔（21）形成供电子元器件插针穿设的阶梯孔。
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