[发明专利]苹果状嵌入式硅碳负极材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201810178491.7 | 申请日： | 2018-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN108400307B | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 徐宁;宋英杰;伏萍萍;马倩倩;吴孟涛 | 申请（专利权）人： | 天津巴莫科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01M4/36 | 分类号： | H01M4/36;H01M4/583;H01M4/62;H01M10/0525;H01M4/38 |
| 代理公司： | 天津才智专利商标代理有限公司 12108 | 代理人： | 刘美甜 |
| 地址： | 300384 天津市滨海*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种苹果状嵌入式硅碳负极材料及其制备方法，该硅碳负极材料从内向外依次为芯部、中间部和外层；芯部为微米级的硅碳材料，中间部为微米级的石墨材料，外层为亚微米级的硅碳材料；中间部呈边缘倒圆角的圆筒状，芯部填充在中间部内，且在中间部的两端形成凹陷；外层包覆在中间部的表面。制备方法为：将石墨通过压力式喷雾干燥、碳化等手段得到空心苹果形石墨材料，然后在空心结构内部填充硅碳复合材料，同时外表面包覆硅碳复合材料；而后通过高温碳化得到目标产品。该材料中的硅碳材料提高了产品的比容量，中间部的石墨不仅可以提高硅碳材料的导电性，而且可以限制硅的体积膨胀。 | ||
| 搜索关键词： | 苹果 嵌入式 负极 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种苹果状嵌入式硅碳负极材料，其特征在于：从内向外依次为芯部(1)、中间部(2)和外层(3)；所述芯部(1)为微米级的碳包覆硅碳材料，中间部(2)为微米级的石墨材料，外层(3)为亚微米级的碳包覆硅碳材料；所述中间部(2)呈边缘倒圆角的圆筒状，所述芯部(1)填充在所述中间部(2)内，且在所述中间部(2)的两端形成凹陷；所述外层(3)包覆在所述中间部(2)的表面。
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