[发明专利]一种降低印刷电路板热阻的焊接方法在审
| 申请号： | 201810169290.0 | 申请日： | 2018-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN108471669A | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 王伟毅;唐响琴;李敏 | 申请（专利权）人： | 宁波央腾汽车电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 315000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种降低印刷电路板热阻的焊接方法，应用于设置功率器件的印刷电路，根据功率器件形状于印刷电路板上设置每个功率器件的焊盘区域，相邻的焊盘区域之间均预留有一不小于预设宽度的间隔区域，在间隔区域均匀且分散地设置多个通孔，在通孔的内壁表面镀铜，将每个功率器件焊接到对应的焊盘区域上。采用本发明的技术方案避免了焊接时由于气体排出在印刷电路板内部形成气泡，使得印刷电路板增加了散热面，减小热阻，提高了贴片一致性，明显改进整体散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷电路板 功率器件 焊盘区域 热阻 焊接 间隔区域 通孔 整体散热效果 内壁表面 印刷电路 散热面 镀铜 减小 排出 贴片 预设 预留 应用 改进 | ||
【主权项】：
1.一种降低印刷电路板热阻的焊接方法，其特征在于，应用于设置功率器件的印刷电路，所述焊接方法包括以下步骤：步骤S1：提供一印刷电路板，获取需要焊接在所述印刷电路板上的每个功率器件的形状；步骤S2：根据所述功率器件形状于所述印刷电路板上设置每个所述功率器件的焊盘区域，相邻的所述焊盘区域之间均预留有一不小于预设宽度的间隔区域；步骤S3：在所述间隔区域均匀且分散地设置多个通孔；步骤S4：在所述通孔的内壁表面镀铜；步骤S5：将每个所述功率器件焊接到对应的所述焊盘区域上。
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