[发明专利]一种时分与频分复用电路生成方法及装置在审

专利信息
申请号: 201810163257.7 申请日: 2018-02-26
公开(公告)号: CN108377172A 公开(公告)日: 2018-08-07
发明(设计)人: 徐逸;袁野 申请(专利权)人: 广东小天才科技有限公司
主分类号: H04J1/02 分类号: H04J1/02;H04J3/02;H04B1/401;H04J1/04
代理公司: 广州德科知识产权代理有限公司 44381 代理人: 万振雄;杨中强
地址: 523841 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及集成电路技术领域,公开一种时分与频分复用电路生成方法及装置,包括:可以在电路板上设置一种滤波电路结构,该滤波电路结构与频分复用电路对应的第一元器件的封装结构相适配,包含第一元器件对应的焊盘和初始电路,因此该滤波电路结构可以设置频分复用电路对应的第一元器件,此外,由于时分复用电路对应的第二元器件的封装结构与频分复用电路对应的第一元器件的封装结构相适配时,该滤波电路结构还可以用于设置时分复用电路对应的第二元器件,只要在电路板上预留一种滤波电路结构,能够实现兼容不同通信制式,满足不同用户对通信制式的需求,并且能够减小电路板的面积,从而提高电路板的利用率。
搜索关键词: 滤波电路结构 频分复用电路 元器件 电路板 封装结构 时分复用电路 通信制式 适配 集成电路技术 焊盘 减小 预留 电路 兼容
【主权项】:
1.一种时分与频分复用电路生成方法,其特征在于,所述方法包括:以第一元器件的封装结构为依据,在电路板上设置所述第一元器件对应的滤波电路结构,所述滤波电路结构包括所述第一元器件对应的焊盘和所述第一元器件对应的初始电路;获取待处理的目标元器件,所述目标元器件为第二元器件或者所述第一元器件,所述第二元器件的封装结构与所述第一元器件的封装结构相适配;在所述滤波电路结构的焊盘上设置所述目标元器件,以将所述初始电路生成所述目标元器件对应通信制式的导通电路,所述第一元器件对应通信制式的导通电路为频分复用电路,所述第二元器件对应通信制式的导通电路为时分复用电路。
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