[发明专利]体声波谐振器与电容器的单片集成结构及其制造方法、滤波器、双工器以及射频通信模块有效

专利信息
申请号: 201810161737.X 申请日: 2018-02-27
公开(公告)号: CN108512520B 公开(公告)日: 2022-04-29
发明(设计)人: 蔡洵;赖志国;谢恒;田晓洁;赖亚明;杨清华 申请(专利权)人: 苏州汉天下电子有限公司
主分类号: H03H9/02 分类号: H03H9/02;H03H9/54;H03H9/70
代理公司: 北京元合联合知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11653 代理人: 李非非
地址: 215121 江苏省苏州市苏州工业园区金*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种体声波谐振器与电容器的单片集成结构,包括:衬底;下电极,该下电极设置在所述衬底上且与所述衬底之间形成空腔;压电层,该压电层设置在所述下电极上;上电极,该上电极设置在所述压电层上;第一电极,该第一电极设置在所述衬底内位于所述空腔的下方、且与所述下电极之间存在第一交叠区域。相应地,本发明还提供了一种体声波谐振器与电容器的单片集成结构的制造方法、体声波滤波器、双工器以及射频通信模块。实施本发明可以实现体声波谐振器和电容器的单片集成,利用该单片集成结构形成体声波滤波器不但可以有效地保证体声波滤波器的滚降特征还可以有效地减小体声波滤波器的体积,进而有效地减小双工器以及射频通信模块的体积。
搜索关键词: 声波 谐振器 电容器 单片 集成 结构 及其 制造 方法 滤波器 双工器 以及 射频 通信 模块
【主权项】:
1.一种体声波谐振器与电容器的单片集成结构,该体声波谐振器与电容器的单片集成结构包括:衬底;下电极,该下电极设置在所述衬底上且与所述衬底之间形成空腔;压电层,该压电层设置在所述下电极上;上电极,该上电极设置在所述压电层上;第一电极,该第一电极设置在所述衬底内位于所述空腔的下方、且与所述下电极之间存在第一交叠区域。
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