[发明专利]采用了张力控制的触摸传感器膜的制造方法有效
| 申请号： | 201810155138.7 | 申请日： | 2018-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN108509073B | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 柳汉燮;朴盛焕;朴容秀 | 申请（专利权）人： | 东友精细化工有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 杨黎峰;钟锦舜 |
| 地址： | 韩国全*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了采用张力控制的触摸传感器膜的制造方法，包含如下步骤：将形成于载体基板的触摸传感器部供给至保护膜接合辊部；一边使保护膜部的张力增加使其膨胀、一边将保护膜部供给至保护膜接合辊部；保护膜接合辊部将膨胀的保护膜部接合于触摸传感器部；一边使接合于触摸传感器部的保护膜部收缩、一边将包含保护膜部和触摸传感器部的第1接合体供给至基材膜接合辊部；一边使基材膜部的张力增加使其膨胀、一边将基材膜部供给至基材膜接合辊部；基材膜接合辊部将膨胀的基材膜部接合于第1接合体中所含触摸传感器部。本发明能够防止由于构成触摸传感器膜的构成要素的收缩率差异而在构成要素的边界面产生的结构稳定性降低，并使触摸传感器膜的耐久性提高。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 张力 控制 触摸 传感器 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种采用了张力控制的触摸传感器膜的制造方法，其特征在于，包含：将形成于载体基板的触摸传感器部供给至保护膜接合辊部的触摸传感器供给步骤；一边使保护膜部的张力增加使其膨胀、一边将所述保护膜部供给至所述保护膜接合辊部的保护膜供给步骤；所述保护膜接合辊部将膨胀的保护膜部接合于所述触摸传感器部的保护膜接合步骤；一边使接合于所述触摸传感器部的保护膜部收缩、一边将包含所述保护膜部和所述触摸传感器部的第1接合体供给至基材膜接合辊部的第1接合体供给步骤；一边使基材膜部的张力增加使其膨胀、一边将所述基材膜部供给至所述基材膜接合辊部的基材膜供给步骤；所述基材膜接合辊部将膨胀的基材膜部接合于所述第1接合体中所含的触摸传感器部的基材膜接合步骤；和使包含接合于所述触摸传感器部的基材膜部的第2接合体收缩的第2接合体收缩步骤。
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