[发明专利]电子装置的制造方法在审

专利信息
申请号: 201810152032.1 申请日: 2018-02-14
公开(公告)号: CN110154619A 公开(公告)日: 2019-08-23
发明(设计)人: 林春吉;陈瑩珊;陈逸芳 申请(专利权)人: 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
主分类号: B44C5/04 分类号: B44C5/04;B44C1/20;B44C1/22;B44C1/175;H05K5/02
代理公司: 北京先进知识产权代理有限公司 11648 代理人: 赵志显;邵劲草
地址: 201114 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开一种电子装置的制造方法,包括:形成一第一壳件及一第二壳件。组接该第一壳件与该第二壳件以将一电子元件模块容设于该第一壳件及该第二壳件所形成的一壳体内,该壳体的相端两端各具有一第一穿孔和一第二穿孔,该第一穿孔与该第二穿孔于一延伸方向上对齐,该壳体的一外表面在该第一壳件及第二壳件的相接处具有一结合缝。形成一漆层于该壳体的该外表面以遮蔽该结合缝。以该延伸方向垂直于一水转印膜的方式将该壳体朝该水转印膜移动,以将该水转印膜连接于该漆层。本发明除了维持电子装置的既有功能外,还使得电子装置具有近似自然物质的色泽与纹路。
搜索关键词: 壳件 电子装置 穿孔 壳体 水转印膜 结合缝 漆层 纹路 电子元件模块 方向垂直 近似自然 对齐 相接处 延伸 容设 相端 遮蔽 组接 制造 体内 移动
【主权项】:
1.一种电子装置的制造方法,其特征在于,包括:形成一第一壳件及一第二壳件;组接该第一壳件与该第二壳件以将一电子元件模块容设于该第一壳件及该第二壳件所形成的一壳体内,该壳体的相对两端各具有一第一穿孔和一第二穿孔,该第一穿孔与该第二穿孔于一延伸方向上对齐,该壳体的一外表面在该第一壳件及该第二壳件的相接处具有一结合缝;形成一漆层于该壳体的该外表面以遮蔽该结合缝;以及以该延伸方向垂直于一水转印膜的方式将该壳体朝该水转印膜移动,以将该水转印膜连接于该漆层。
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