[发明专利]超导带及其形成方法在审
申请号: | 201810151530.4 | 申请日: | 2014-08-12 |
公开(公告)号: | CN108365082A | 公开(公告)日: | 2018-08-03 |
发明(设计)人: | 康妮·P·王;保罗·沙利文;保罗·墨菲;可赛格·D·特拉斯狄克;巴拉特哇·雷马克利斯那 | 申请(专利权)人: | 瓦里安半导体设备公司 |
主分类号: | H01L39/16 | 分类号: | H01L39/16;H01L39/24;H01B12/06 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马爽;臧建明 |
地址: | 美国麻萨诸塞*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种超导带及其形成方法。在一实施例中,超导带包括:基底,其包括多个层;定向超导层,位在基底上;以及合金涂层,位在超导层上,合金涂层包括一层或更多层的金属层,其中至少一层金属层包括金属合金。本发明的超导带性质优良,能够在故障条件期间抵抗烧毁。 | ||
搜索关键词: | 超导带 合金涂层 超导层 金属层 基底 故障条件 金属合金 多层 烧毁 抵抗 | ||
【主权项】:
1.一种超导带,其特征在于,包括:基底,包括多个层;定向超导层,位在所述基底上;以及合金涂层,位在所述定向超导层上,所述合金涂层包括铜层/银层双层结构,其中所述层/银层双层结构的银层接触所述定向超导层,其中所述铜层/银层双层结构的铜层配置为直接与所述银层接触且不接触所述定向超导层,且其中所述银层包括银合金,所述银合金包括摩尔分率介于6%至10.0%的锆。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瓦里安半导体设备公司,未经瓦里安半导体设备公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810151530.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。