[发明专利]一种导热手机壳材料及制备方法

摘要

本发明公开一种导热手机壳材料及其制备方法，由以下组分按重量份制备而成：线性低密度聚乙烯50‑70份，马来酸酐接枝聚乙烯5‑10份，抗氧剂0.1‑0.4份，导热填料20‑40份，偶联剂0.2‑0.4份，助剂1‑2份。本发明先用偶联剂对导热填料进行处理，提高了导热填料与基体的相容性，同时提高了导热填料的分散、分布效果，具有热导率高、抗冲性强的特点，用于手机壳相比现有塑胶材料散热快、同时保持耐跌落性质；比金属手机壳质量轻，且对手机信号无干扰作用。

主权项

1.一种导热手机壳材料，其特征在于：由以下组分按重量份制备而成：线性低密度聚乙烯            50‑70份，马来酸酐接枝聚乙烯          5‑10份，抗氧剂                      0.1‑0.4份，导热填料                    20‑40份，偶联剂                      0.2‑0.4份，助剂                        1‑2份。