[发明专利]一种金线莲栽培用培养土在审
| 申请号： | 201810144103.3 | 申请日： | 2018-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN108314514A | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 何秋群;杨世连 | 申请（专利权）人： | 柳州晟聚农业科技有限公司 |
| 主分类号： | C05G3/00 | 分类号： | C05G3/00;A01G24/12;A01G24/15;A01G24/10;A01G24/23;A01G24/27;A01G24/28;A01G24/22;A01G24/20 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 史霞 |
| 地址： | 545008 广西壮族自治区*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明是一种金线莲栽培用培养土，配制培养土的材料有：河沙、腐殖土、木屑粉、麦饭石颗粒、草木灰、泥炭土、甘蔗渣、骨粉、菜籽粕、松叶、EM菌原液，以上材料按一定比例配制，经过沤制发酵完成。本发明的金线莲栽培用培养土不容易板结，能够满足金线莲对营养的需求，使用本发明的培养土后，金线莲生长快速，比在泥土中生长速率提高20%以上。 | ||
| 搜索关键词： | 金线莲 培养土 栽培 麦饭石颗粒 比例配制 生长 菜籽粕 草木灰 腐殖土 甘蔗渣 木屑粉 泥炭土 营养的 板结 骨粉 河沙 沤制 松叶 原液 发酵 配制 泥土 | ||
【主权项】：
1.一种金线莲栽培用培养土，其特征在于：这种培养土的基本材料是河沙、腐殖土、木屑粉、麦饭石颗粒、草木灰、泥炭土、甘蔗渣、骨粉、菜籽粕、松叶、EM菌原液组成。
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