[发明专利]一种柔性基板上银电路的保护方法有效
| 申请号： | 201810141970.1 | 申请日： | 2018-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN108364874B | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 鹿业波;孙权;汤成莉;黄风立;左春柽 | 申请（专利权）人： | 嘉兴学院 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京翔瓯知识产权代理有限公司 11480 | 代理人： | 康云晓 |
| 地址： | 314001 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种柔性基板上银电路的保护方法，包括以下步骤：（1）在柔性基板设有银电路的一面表面通过电流体动力学技术喷雾打印一层硅胶；（2）在加热炉中进行固化处理。本发明提供的方法解决了3D打印微纳尺寸银导线的可靠性，可用于柔性基板上银电路的保护，有效避免了电迁移失效导致的失效现象，具有耗时短，成本低，操作简便等特点，可工业化应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 基板上银 电路 保护 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种柔性基板上银电路的保护方法，其特征在于，包括以下步骤： （1）在柔性基板设有银电路的一面表面通过电流体动力学技术喷雾打印一层硅胶；（2）在加热炉中进行固化处理。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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