[发明专利]玻璃布、预浸料、及印刷电路板有效
| 申请号： | 201810136803.8 | 申请日： | 2018-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN108411446B | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 立花信一郎;柿崎宏昂;中西宪一;杉村昌治 | 申请（专利权）人： | 旭化成株式会社 |
| 主分类号： | D03D15/267 | 分类号： | D03D15/267;D03D13/00;D03D1/00;H05K1/03;D06M15/53;D06M15/55 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明目的在于提供玻璃布、预浸料、及印刷电路板，所述玻璃布能够制造介电常数低且绝缘可靠性优异的预浸料及印刷电路板、或它们的层叠板等基板。玻璃布，其为将由多条玻璃长丝形成的玻璃纱作为经纱和纬纱进行织造而得到的玻璃布，经纱和所述纬纱中的至少一者包含SiO |
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| 搜索关键词： | 玻璃 预浸料 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种玻璃布，其为将由多条玻璃长丝形成的玻璃纱作为经纱和纬纱进行织造而得到的玻璃布，所述经纱和所述纬纱中的至少一者包含SiO2组分量为98～100质量％的长丝，所述玻璃长丝的平均长丝直径为3～10μm，所述玻璃长丝的长丝数为20～300条，构成所述玻璃布的经纱和纬纱的排列密度各自独立地为20～140条/英寸，所述玻璃布的厚度为5～100μm，所述玻璃布的灼烧失重值为0.12质量％以上且1.0质量％以下，所述玻璃布的介电常数为4.4以下，所述玻璃纱的表面用具有不饱和双键基团的硅烷偶联剂处理过。
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