[发明专利]一种抗硫化LED封装有机硅材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201810133226.7 | 申请日： | 2018-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN108410171A | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 朱旭彤;张敏;吴飞;张洪胜;何华军 | 申请（专利权）人： | 宁波安工电子有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K5/14;C08K5/40;C08G77/20 |
| 代理公司： | 余姚德盛专利代理事务所(普通合伙) 33239 | 代理人： | 周积德 |
| 地址： | 315000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种抗硫化LED封装有机硅材料及其制备方法，所述抗硫化LED封装有机硅材料包括以下原料：六甲基二硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、二(二甲基硅烷)四苯基环四硅氧烷、1,1,3,3‑四甲基‑1,3‑二乙烯基二硅氧烷、Karstedt催化剂、2,5‑二甲基‑2,5‑双(叔丁基过氧基)己烷、二硫化四甲基秋兰姆和低含氢硅油；其制备方法包括以下步骤：S1、各原料的准备；S2、基料的制备；S3、共聚物得制备；S4、共聚物的改性、硫化，即得抗硫化LED封装有机硅材料。本发明提出的有机硅材料，配方合理，抗硫化性能好，稳定性好，且制备方法操作简单，流程清晰，参数合理。 | ||
| 搜索关键词： | 有机硅材料 制备 抗硫化 共聚物 二硫化四甲基秋兰姆 八甲基环四硅氧烷 二乙烯基二硅氧烷 六甲基二硅氧烷 叔丁基过氧基 低含氢硅油 二甲基硅烷 四硅氧烷 苯基环 二甲基 四甲基 硫化 改性 己烷 配方 清晰 | ||
【主权项】：
1.一种抗硫化LED封装有机硅材料，其特征在于，包括以下重量份的原料：六甲基二硅氧烷40～60份，八甲基环四硅氧烷30～45份，二(二甲基硅烷)四苯基环四硅氧烷20～30份，1,1,3,3‑四甲基‑1,3‑二乙烯基二硅氧烷4～6份，Karstedt催化剂0.05～0.1份，2,5‑二甲基‑2,5‑双(叔丁基过氧基)己烷0.5～0.8份，二硫化四甲基秋兰姆0.3～0.5份，低含氢硅油0.5～1份。
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