[发明专利]一种水下电子模块封装容器金属密封结构有效
申请号: | 201810123415.6 | 申请日: | 2018-02-07 |
公开(公告)号: | CN108361377B | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
发明(设计)人: | 洪毅;郭宏;孙钦;郝富强;朱春丽;朱莉娅;安维峥;闫嘉钰;李直;陈珺逸 | 申请(专利权)人: | 中国海洋石油集团有限公司;中海油研究总院有限责任公司;深圳市行健自动化股份有限公司 |
主分类号: | F16J15/08 | 分类号: | F16J15/08;H05K5/06 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 徐宁;何家鹏 |
地址: | 100010 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种水下电子模块封装容器金属密封结构,包括呈顶端封闭底端开口的筒状结构的容器上壳体和设置在容器上壳体下方的呈顶端开口底端封闭的筒状结构的容器下壳体,容器上壳体和容器下壳体的开口端均设置有斜剖面,使得容器上壳体与容器下壳体的连接处形成三角环形槽,在三角环形槽中布置楔形金属密封环。本发明包括顶端封闭底端开口呈筒状的容器上壳体和设置在容器上壳体下方的顶端开口底端封闭的容器下壳体,容器上壳体和容器下壳体的开口端均设置有斜剖面,楔形金属密封环与容器上壳体和容器下壳体的斜剖面配合,当压力舱受到外部锁紧力时,容器上壳体和容器下壳体相互挤压,通过楔形金属密封环的微小变形产生密封作用。 | ||
搜索关键词: | 一种 水下 电子 模块 封装 容器 金属 密封 结构 | ||
【主权项】:
1.一种水下电子模块封装容器金属密封结构,其特征在于:包括呈顶端封闭底端开口的筒状结构的容器上壳体和设置在所述容器上壳体下方的呈顶端开口底端封闭的筒状结构的容器下壳体,所述容器上壳体和所述容器下壳体的开口端均设置有斜剖面,使得所述容器上壳体与所述容器下壳体的连接处形成三角环形槽,在所述三角环形槽中布置楔形金属密封环。
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