[发明专利]用于让密封件上的接触压力均匀分布的头部凸缘设计有效

专利信息
申请号: 201810122304.3 申请日: 2018-02-07
公开(公告)号: CN108461771B 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: L.习;X.杨;石田坚太郎;S.徐;小山贤;苫名佑;R.D.布莱克利 申请(专利权)人: 通用汽车环球科技运作有限责任公司;本田技研工业株式会社
主分类号: H01M8/0202 分类号: H01M8/0202;H01M8/248
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 贺紫秋
地址: 美国密*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 公开一种系统和方法,包括头部凸缘,以使得密封件上的接触压力均匀分布,在一些方面,板包括凸肩和凸缘边缘。凸肩包括凸肩侧边和凸肩角部。凸缘边缘限定通过板的孔。凸缘边缘包括靠近凸肩侧边的第一边缘部分和靠近凸肩角部的第二边缘部分。凸肩侧边和第一边缘部分限定出在它们之间的第一边缘距离。凸肩角部和第二边缘部分限定出在它们之间的第二边缘距离。第二边缘距离大于第一边缘距离。
搜索关键词: 用于 密封件 接触 压力 均匀分布 头部 凸缘 设计
【主权项】:
1.一种板,包括:凸肩,包括凸肩侧边和凸肩角部;和凸缘边缘,限定穿过板的孔,凸缘边缘包括靠近凸肩侧边的第一边缘部分和靠近凸肩角部的第二边缘部分,凸肩侧边和第一边缘部分限定出在它们之间的第一边缘距离,凸肩角部和第二边缘部分限定出在它们之间的第二边缘距离,第二边缘距离大于第一边缘距离。
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