[发明专利]具有机器可读标记的半导体引线框架在审
| 申请号： | 201810120117.1 | 申请日： | 2018-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN108493115A | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 亿甲彭·当帕坦萨利;威瓦·坦翁旺;阿蒙帖·赛亚吉塔拉 | 申请（专利权）人： | 恩智浦有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/495 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 杨静 |
| 地址： | 荷兰埃*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于半导体装置组合件中的引线框架包括第一平坦表面和相对的第二平坦表面。标记区域限定于所述第一平坦表面上。所述标记区域具有不同于所述第一平坦表面的颜色的均匀背景颜色。标记形成于所述标记区域中。所述标记区域的所述背景颜色与所述标记的颜色形成对比，使得利用图像传感器轻易地捕获到所述标记的清晰图像。所述标记优选地为由凸点制成二维(2D)标记且表示编码信息。所述背景颜色与所述标记之间的所述对比在所述引线框架具有粗糙化表面时尤其有帮助。 | ||
| 搜索关键词： | 标记区域 平坦表面 背景颜色 引线框架 半导体引线框架 机器可读标记 半导体装置 粗糙化表面 图像传感器 编码信息 标记形成 均匀背景 清晰图像 颜色形成 组合件 二维 凸点 优选 捕获 帮助 | ||
【主权项】：
1.一种标记用于半导体装置组合件中的引线框架的平坦表面的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：选择所述引线框架的区域以用于标记；在所述标记区域中创建均匀背景颜色；以及在所述标记区域内和所述背景颜色上创建标记，其中所述背景颜色与所述标记的颜色形成对比，使得利用图像传感器轻易地捕获到所述标记的清晰图像。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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