[发明专利]包含非离子表面活性剂和碳酸盐的化学机械抛光组合物在审

专利信息
申请号: 201810111285.4 申请日: 2013-06-21
公开(公告)号: CN108178988A 公开(公告)日: 2018-06-19
发明(设计)人: R·赖夏特;Y·李;M·劳特尔;W·L·W·基乌 申请(专利权)人: 巴斯夫欧洲公司
主分类号: C09G1/02 分类号: C09G1/02;H01L21/321
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 李小梅;刘金辉
地址: 德国莱茵河*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 化学机械抛光组合物,包含:(A)无机颗粒、有机颗粒或其混合物或复合物,其中所述颗粒为茧状,(B)非离子表面活性剂,(C)碳酸盐或碳酸氢盐,(D)醇,和(M)含水介质。还提供了制备半导体装置的方法,所述方法包括在CMP组合物存在下将在半导体工业中使用的基底化学机械抛光,及其CMP组合物的用途。
搜索关键词: 碳酸盐 化学机械抛光组合物 非离子表面活性剂 制备半导体装置 化学机械抛光 半导体工业 含水介质 碳酸氢盐 无机颗粒 有机颗粒 混合物 复合物 基底 茧状
【主权项】:
1.化学机械抛光(CMP)组合物(Q),包含:(A)茧状二氧化硅颗粒,(B)非离子表面活性剂,(C)碳酸盐或碳酸氢盐,其量基于组合物(Q)的总重量为0.001‑1重量%,(D)醇,(G)作为螯合剂的对苯二甲酸,和(M)含水介质,并且非离子表面活性剂(B)为两亲性非离子聚氧化乙烯‑聚氧化丙烯烷基醚表面活性剂,其为平均含有具有10‑16个碳原子的烷基以及无规分布的5‑20个氧化乙烯单体单元(b21)和2‑8个氧化丙烯单体单元(b22)的分子的混合物。
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