[发明专利]物联网射频接收电路、电路板、芯片及终端

摘要

本发明实施例公开了一种物联网射频接收电路、电路板、芯片及物联网终端，该电路包括：天线、低通滤波电路、低噪声放大电路、混频电路和模数/数模转换器；所述天线的输出端与所述低通滤波电路的输入端相连接，所述低通滤波电路的输出端与所述低噪声放大电路的输入端相连接，所述低噪声放大电路的输出端与所述混频电路的输入端相连接，所述混频电路的输出端与所述模数/数模转换器的输入端相连接。本发明实施例，能够一定程度上减少由于电路不匹配对信号造成的干扰，进而有利于信号的提取。

主权项

1.一种射频信号接收电路，其特征在于，所述电路包括：天线、低通滤波电路、低噪声放大电路、混频电路和模数/数模转换器；所述天线的输出端与所述低通滤波电路的输入端相连接，所述低通滤波电路的输出端与所述低噪声放大电路的输入端相连接，所述低噪声放大电路的输出端与所述混频电路的输入端相连接，所述混频电路的输出端与所述模数/数模转换器的输入端相连接；所述低噪声放大电路包括第一晶体管、第二晶体管、优化电路、第一电容、第二电容、第三电容、第一电感、第二电感、第三电感、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第一电源、第二电源和第三电源；所述第一电源的输出端与所述第一电感的第一端相连接，所述第一电感的第二端与所述第一晶体管的栅极相连接，所述第一晶体管的源极和所述第二电感的第一端相连接，所述第二电感的第二端接地，所述第一晶体管的漏极与所述第二晶体管的源极和所述优化电路的输出端相连接，所述第二晶体管的栅极与所述第二电源的输出端连接，所述第二晶体管的漏极与所述优化电路的输入端、所述第三电感的第二端和所述第一电容的第一端相连接，所述第三电感的第一端与所述第三电源的输出端相连接，所述第一电容的第二端与所述第一电阻的第一端相连接，所述第一电阻的第二端与所述第二电容的第一端以及所述第二电阻的第一端相连接，所述第二电容的第二端接地，所述第二电阻的第二端与所述第三电容的第一端以及第三电阻的第一端相连接，所述第三电容的第二端接地，所述第三电阻的第二端与所述第四电阻的第一端相连接，所述第四电阻的第二端接地。