[发明专利]物联网射频接收电路、电路板、芯片及终端

说明书

本发明实施例公开了一种物联网射频接收电路、电路板、芯片及物联网终端，该电路包括：天线、低通滤波电路、低噪声放大电路、混频电路和模数/数模转换器；所述天线的输出端与所述低通滤波电路的输入端相连接，所述低通滤波电路的输出端与所述低噪声放大电路的输入端相连接，所述低噪声放大电路的输出端与所述混频电路的输入端相连接，所述混频电路的输出端与所述模数/数模转换器的输入端相连接。本发明实施例，能够一定程度上减少由于电路不匹配对信号造成的干扰，进而有利于信号的提取。

技术领域

本发明涉及电路结构技术领域，尤其涉及一种物联网射频接收电路、电路板、芯片及物联网终端。

背景技术

随着物联网技术的快速发展，物联网的各种终端产品已经逐步普及到日常生活中，应用在生活中的方方面面，给日常生活带来了极大的便利。在物联网快速普及的同时，由于物联网终端产品应用在复杂的环境中，使得其相互之间通信也面临着巨大的挑战，在射频电路中，低噪声放大器会与滤波电路产生不匹配的情况，对射频信号的获取造成干扰，不利于对信号的提取。

发明内容

本发明实施例提供了一种物联网射频接收电路、电路板、芯片及物联网终端，能够一定程度上减少由于电路不匹配对信号造成的干扰，进而有利于信号的提取。

本发明实施例的第一方面提供了一种射频信号接收电路，该电路包括：天线、低通滤波电路、低噪声放大电路、混频电路和模数/数模转换器；

所述天线的输出端与所述低通滤波电路的输入端相连接，所述低通滤波电路的输出端与所述低噪声放大电路的输入端相连接，所述低噪声放大电路的输出端与所述混频电路的输入端相连接，所述混频电路的输出端与所述模数/数模转换器的输入端相连接；

所述低噪声放大电路包括第一晶体管、第二晶体管、优化电路、第一电容、第二电容、第三电容、第一电感、第二电感、第三电感、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第一电源、第二电源和第三电源；

所述第一电源的输出端与所述第一电感的第一端相连接，所述第一电感的第二端与所述第一晶体管的栅极相连接，所述第一晶体管的源极和所述第二电感的第一端相连接，所述第二电感的第二端接地，所述第一晶体管的漏极与所述第二晶体管的源极和所述优化电路的输出端相连接，所述第二晶体管的栅极与所述第二电源的输出端连接，所述第二晶体管的漏极与所述优化电路的输入端、所述第三电感的第二端和所述第一电容的第一端相连接，所述第三电感的第一端与所述第三电源的输出端相连接，所述第一电容的第二端与所述第一电阻的第一端相连接，所述第一电阻的第二端与所述第二电容的第一端以及所述第二电阻的第一端相连接，所述第二电容的第二端接地，所述第二电阻的第二端与所述第三电容的第一端以及第三电阻的第一端相连接，所述第三电容的第二端接地，所述第三电阻的第二端与所述第四电阻的第一端相连接，所述第四电阻的第二端接地。

结合本发明实施例的第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述低通滤波电路包括：第四电容、第五电容、第六电容、第四电感、第五电感、第一滤波器件、第二滤波器件、第三滤波器件、第四滤波器件、第五滤波器件、第六滤波器件、第七滤波器件、第八滤波器件、第九滤波器件和第十滤波器件；