[发明专利]析出强化型铜合金及其应用有效
| 申请号： | 201810093760.X | 申请日： | 2018-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN108285988B | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 李建刚;杨泰胜;赵红彬;杨朝勇;周耀华;黄强 | 申请（专利权）人： | 宁波博威合金材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/04 | 分类号： | C22C9/04;C22C9/02;C22C9/06;H01B1/02;C22F1/08 |
| 代理公司： | 宁波奥圣专利代理事务所(普通合伙) 33226 | 代理人： | 谢潇 |
| 地址： | 315135 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开的析出强化型铜合金的重量百分比组成包括：Cu：80wt%～95wt%，Sn：0.05wt%～4.0wt%，Ni：0.01wt%～3.0wt%，Si：0.01wt%～1.0wt%，余量为Zn和不可避免的杂质。本发明通过固溶强化和析出强化改善合金的综合性能，在提升基体强度的同时对合金导电率的影响较小，弯曲加工性能满足要求，并具有与锡磷青铜相媲美的耐应力松弛性能；本发明合金的综合性能比C51900优异，同时，本发明合金的原料成本低，在焊接、电镀等方面具有明显优势；本发明合金可解决多种废料的利用问题，并广泛应用于连接器、接插件等电子电气行业产品。 | ||
| 搜索关键词： | 合金 析出强化 综合性能 铜合金 连接器 电子电气行业 弯曲加工性能 重量百分比 固溶强化 松弛性能 锡磷青铜 原料成本 导电率 接插件 耐应力 电镀 焊接 应用 | ||
【主权项】：
1.析出强化型铜合金，其特征在于，该铜合金的重量百分比组成包括：Cu：80wt％～91.52wt％，Sn：0.05wt％～2.52wt％，Ni：0.01wt％～1.52wt％，Si：0.01wt％～0.33wt％，余量为Zn和不可避免的杂质；将该铜合金的带材的轧制面在0＜2θ＜90°范围内的{111}晶面的X射线衍射强度记为I{111}，{200}晶面的X射线衍射强度记为I{200}，{220}晶面的X射线衍射强度记为I{220}，{311}晶面的X射线衍射强度记为I{311}，I{111}、I{200}、I{220}和I{311}满足：0.5＜(I{111}+I{220})/(I{200}+I{311})＜10。
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