[发明专利]金刚线切割硅片断线入刀方法有效
申请号: | 201810087118.0 | 申请日: | 2018-01-30 |
公开(公告)号: | CN108556160B | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | 张晓芳;李英叶;张运锋 | 申请(专利权)人: | 英利能源(中国)有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/02 |
代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人: | 谢茵 |
地址: | 071051 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明提供了一种金刚线切割硅片断线入刀方法,属于金刚线切割方法技术领域,包括以下步骤:1)发生断线后测量断线处硅块的厚度,对小于40mm的硅块进行重新入刀处理;2)将金刚线剪断,提起硅块;3)拆卸放线轴,更换金刚线并紧固丝杠;4)重新布置切割线网,对缝隙进行处理;5)设定切割线网的张力和转速,对准切割缝隙处使用细线入刀;6)入刀完毕后剪断金刚线,更换原来直径大的金刚线,使两种金刚线打结,正转切割线网并下压至硅片切割缝隙处;7)启动机器运行。本发明提供的金刚线切割硅片断线入刀方法,对硅块厚度小于40mm的硅块进行再次入刀操作,解决了硅块切割断线后入刀困难,硅片破碎,成本增加的技术问题。 | ||
搜索关键词: | 金刚 切割 硅片 断线 方法 | ||
【主权项】:
1.金刚线切割硅片断线入刀方法,其特征在于,包括以下步骤:1)金刚线发生断线后,观察和测量断线后的切割位置的厚度,将所测得的厚度以40mm为界线分两种情况进行处理;2)若厚度小于40mm,则需要进行重复入刀切割操作;若厚度大于40mm,则不需要进行重复入刀切割操作;3)将断线处的金刚线剪断,缓慢提起硅块,使硅块上升至切割线网以上高度,倒转切割线网,将切割线网上的金刚线缓慢收回至放线轴上;4)将放线轴拆卸下来,更换放线轴上的直径较小的金刚线,对放线轴丝杠进行紧固;5)重新布置切割线网,对已切割的硅块的缝隙进行处理;6)打开冷却液,设定切割线网的张力和转速,当硅块下降至接触切割线网时,检查是否存在夹片现象,使切割线网对准硅块上的切割缝隙处;7)入刀完毕后剪断放线轴上直径较小的金刚线,更换放线轴上原来直径大小的金刚线,将两种金刚线打成一个线结,使切割线网正转,将线结转动至收线轴位置处,并将切割线网下压至硅块切割缝隙处;8)启动机器运行金刚线的切割操作。
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